NVD

Id
18369  
Name
CVE-2016-2063  
Description
Stack-based buffer overflow in the supply_lm_input_write function in drivers/thermal/supply_lm_core.c in the MSM Thermal driver for the Linux kernel 3.x, as used in Qualcomm Innovation Center (QuIC) Android contributions for MSM devices and other products, allows attackers to cause a denial of service or possibly have unspecified other impact via a crafted application that sends a large amount of data through the debugfs interface.  
Reject
 
CVSS Version
2  
CVSS Score
10  
Severity
High  
CVSS Base Score
10  
CVSS Impact Subscore
10  
CVSS Exploit Subscore
10  
CVSS Vector
(AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C)  
Pub Date
2017-01-19  
Published
2016-08-07  
Modified Date
2016-11-28  
Seq
2016-2063  

Actions

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Id NVD Id NVD No. Reference Actions
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101665 18369 CVE-2016-2063 https://us.codeaurora.org/cgit/quic/la/kernel/msm-3.10/commit/?id=ab3f46119ca10de87a11fe966b0723c48f27acd4  View
101666 18369 CVE-2016-2063 https://www.codeaurora.org/stack-overflow-msm-thermal-driver-allows-kernel-memory-corruption-cve-2016-2063  View

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Id Name Title Summary Cveinfo Name Cveinfo Id Nvdinfo Name Nvdinfo Id Cvssv2 Cvssv3 Jvnurl Published Date Last Updated Date Actions
3506 JVNDB-2016-004279 MSM デバイスなどの製品用 QuIC Android コントリビューションで使用される Linux Kernel の MSM Thermal ドライバにおけるスタックベースのバッファオーバーフローの脆弱性 MSM デバイスおよびその他の製品用 Qualcomm Innovation Center (QuIC) Android コントリビューションで使用される Linux Kernel の MSM Thermalドライバの drivers/thermal/supply_lm_core.c の supply_lm_input_write 関数には、スタックベースのバッファオーバーフローの脆弱性が存在します。 CVE-2016-2063 88569 CVE-2016-2063 18369 10 9.8 http://jvndb.jvn.jp/ja/contents/2016/JVNDB-2016-004279.html 2016-06-06 2016-08-15 View